此刻，李青松的目光终于望向了浩瀚太空。
“现在的我，终于有资格发展航天科技了啊……”
基础已经奠基完成，后续只需要不断迭代优化即可。
又经过了后续一系列的工艺微调，最终，原来的那座生产铁壳芯片的芯片工厂迎来了一次全面的升级改造。
再之后，经过一系列的掺杂、沉积、多层互联、分割、测试、封装等流程，一张较大的硅片，便被分割成了多个较小的单独芯片。
很显然，通过这种方法，在硅片上制造出的电路，比之前使用手工焊接所填充的电路和晶体管，可以做到更小。
于是单位面积内可以集成的晶体管数量便会更多。而晶体管数量多了，芯片的性能就会更强，运算速度更快，可以处理更多、更复杂的数据。
它的面积缩小到了原来的20分之一，性能却提升了10倍！
不仅如此，功耗、发热、可靠性等方面也都有了巨大的提升。
看着这枚自己亲手生产出来的，制程可以算达到了微米级的芯片，虽然相比起人类巅峰时代仍旧极为落后，李青松仍旧满是欣慰的笑了。
整个基地集群，因为这一座研发基地，而结合成了一个整体上的有机体。
洛神星上生机勃勃，一切都在快速发展着。
转眼间又是半年时间过去，新的一批五万名克隆体诞生。于是，李青松终于可以勉强达成那种“任意时刻都有11万名克隆体在线”的局面，不必在克隆体需要休息的时候，放任自己的意识连接份额空置浪费了。
此刻李青松所生产的第一代现代化芯片，每一枚小小的，面积仅有10平方厘米的芯片上，便可以集成一万个晶体管！
而之前采取手工焊接方式制造的芯片，每一枚面积达到了200平方厘米的芯片仅仅只能集成一千个晶体管。
二氧化硅层可以充当绝缘体，也可以当做后续工艺需要的掩膜来用。
然后是下一步生产流程，一层光敏材料被涂抹到它上面，再经由紫外线照射，再经由化学品浸泡以及后续的蚀刻，细小的电路图形便出现在了硅片之上。
所有的一切生产，都以供应研发基地的消耗为最终目标。研发基地的产出，反过来又会提升整座基地的生产力，在扩大自身规模的同时，又能具备向研发基地供应更多物资的能力，于是研发基地便可以开启下一步的，资源消耗更大的研究，如