的组装工作终于开始。
几十名克隆体一字排开，各自带着放大眼镜，一手拿镊子，一手拿焊枪，将这些小如米粒的零件一个一个的焊接在了板子上面，然后又用细如发丝的电线，一点一点的将这些小部件按照预定的结构连接起来。
它们一个约有五毫米的长度，两毫米的直径，小如米粒一般。
克隆体们小心翼翼的将其取出，安装到设备上，一点一点的测量着它们的性能，然后不断调整制造过程，不断优化。
此刻刚刚拥有了新的克隆体身体，意识链接份额极大充裕的李青松财大气粗，直接便将一万名克隆体投入到了芯片研发工作之中，力求在最短的时间内实现自动化的突破。
于是这一万名克隆体便分成了几个大的团队，一个团队去研究电容电阻，一个去研究晶体管，一个研究材料，一个研究化学处理，一个去研究芯片结构，也即那些晶体管要依据什么样的模式来组装到一起。
这些都是硬件部分，还有最后一部分克隆体则去研究软件。
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